华为手机芯片的生产情况较为复杂，以下是具体介绍：

　　华为海思半导体自研

　　华为手机的核心芯片如麒麟系列是由华为旗下的海思半导体自研。海思半导体成立于2004年10月，前身是1991年创建的华为集成电路设计中心。多年来，海思推出了众多性能卓越的芯片产品，如2017年发布的全球首款搭载NPU人工智能芯片的麒麟970，以及后续的麒麟980、麒麟990等系列芯片。这些芯片在性能、功耗、图像处理等方面表现出色，为华为手机的市场竞争力提供了有力支持九游体育。

　　曾与台积电合作

　　在过去，华为海思设计的芯片在生产制造环节主要依赖台积电。台积电是全球知名的半导体制造厂商，在先进制程工艺方面具有领先优势。比如麒麟9000芯片，采用了台积电的5nm工艺，在性能和集成度上达到了当时的顶尖水平。通过与台积电的合作，华为能够将海思设计的先进芯片方案转化为实际的产品，应用于华为手机等设备中。

　　中芯国际等企业助力

　　在美国对华为实施芯片禁令后，华为在芯片生产方面面临巨大挑战，但也积极寻求新的合作伙伴和解决方案。中芯国际成为了华为的重要合作方之一。中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路制造企业之一，具备一定的先进制程工艺能力。有报道称华为已将旗下的14nm芯片大单转交给了中芯国际。此外，有消息推测华为Mate 60系列中的麒麟9000S芯片可能是由中芯国际通过特殊工艺生产的。除了中芯国际，华为也在与其他国内半导体企业合作，推动芯片生产的国产化。

　　其他供应商提供辅助芯片

　　华为手机除了核心的处理器芯片外，还有许多其他功能芯片。例如，电源管理芯片供应商中芯国际，为华为手机提供稳定供电解决方案九游体育。音频芯片供应商恒玄科技，让华为手机在音频播放和通话质量上表现出色。CIS芯片供应商斯特威和韦尔股份，为华为手机提供高质量的图像传感器芯片。这些供应商为华为手机的整体功能实现和性能提升提供了重要支持。

　　总之，华为手机芯片以海思半导体自研为核心，在生产方面经历了从依赖台积电到与中芯国际等国内企业合作的转变，同时还有众多其他芯片供应商为其提供丰富的功能芯片，共同推动了华为手机的发展。随着国内半导体产业的不断进步，未来华为有望在芯片生产方面实现更大的突破和自主可控。